新闻动态
太阳成-2024全球分销与供应链领袖峰会:探索“芯疆域·破局”之路
作为IIC Shenzhen 2024主论坛之一,2024全世界分销与供给链首脑峰会以“芯边境·破局”为主题,堆积了来自Smith、睿查森电子、京东、好上好、瑞凡微等十多位全世界的分销及供给链专家,
2025.11.02
太阳成-Jolt Capital收购Dolphin Design混合信号IP业务
Jolt Capital 2024年11月5日公布,已经经由过程新建立的Dolphin半导体,收购了混淆旌旗灯号半导体IP解决方案带领者 - Dolphin Design的电源治理及旌旗灯号处置惩罚I
2025.11.02
太阳成-BLE芯片全球出货量第三,泰凌微再发布两款音频SoC
泰凌微于本次发布了主打音频的多核TL751X及单核TL721X两个系列产物。此中,TL751X系列面向的高端客户群体,其重要特征可以总结为高机能、多和谈及高集成三个方面;TL721X则是海内首颗事情电
2025.11.02
太阳成-康宁将获美国芯片法案3200万美元补贴
国际电子商情11日讯 美国商务部于上周五公布了一项规划,该规划将资助康宁公司增长用在芯片制造的玻璃产物的出产量。 按照TomsHardware报导,康宁公司与英特尔、台积电(TSMC)及三星等全世界
2025.11.02
太阳成-日本政府拟推10万亿日元扶持计划,重振芯片产业
国际电子商情12日讯 日本当局正于规划一项范围空前的10万亿日元(约合650亿美元)的搀扶规划,旨于鞭策海内芯片财产的成长,尤其是下一代芯片的研发及量产。 这一规划估计将于2024年11月22日由内
2025.11.01
即刻开启您的企业数字化转型之旅
联系太阳成
万物互联 太阳成集团·tyc4633智造